Intel mira a quadruplicare la capacità dei suoi servizi di packaging di chip più avanzati entro il 2025, anche con una nuova struttura in Malesia, mentre il più grande produttore di chip americano cerca di riconquistare la leadership globale nella produzione di semiconduttori.
La fabbrica in costruzione a Penang sarà la prima struttura all’estero di Intel per il packaging avanzato di chip 3D, quella che chiama tecnologia Foveros. La società sta inoltre costruendo un ulteriore stabilimento di assemblaggio e test di chip a Kulim come parte di un’espansione da 7 miliardi di dollari nella nazione del sud-est asiatico, riferisce Nikkei.
La tecnologia avanzata di confezionamento dei chip combina diversi tipi di chip in un unico pacchetto per aumentare la potenza di calcolo e ridurre il consumo energetico.
La Malesia alla fine diventerà la più grande base di produzione di Intel per il confezionamento di chip 3D, ha detto martedì ai giornalisti Robin Martin, vicepresidente aziendale per la catena di fornitura e le operazioni di produzione. La società non ha specificato quando lo stabilimento di Penang inizierà la produzione di massa.
Intel ha affermato che Amazon, Cisco e il governo degli Stati Uniti si sono impegnati a utilizzare la sua tecnologia di packaging avanzata. Intel utilizzerà la tecnologia anche nella sua più recente unità di elaborazione centrale (CPU) per personal computer, la cui distribuzione è prevista per quest’anno.
In precedenza il confezionamento dei chip era considerato meno cruciale e meno impegnativo dal punto di vista tecnologico rispetto alla produzione stessa dei chip. È emerso come un settore chiave nella corsa per produrre chip sempre più potenti poiché l’approccio convenzionale – comprimere più transistor in un’area più piccola – diventa più difficile.
Il boom dell’intelligenza artificiale generativa di quest’anno ha ulteriormente intensificato l’interesse per il confezionamento avanzato di chip.
L’H100 di Nvidia, ad esempio, che fornisce la potenza di calcolo per il popolare chatbot ChatGPT, utilizza il processo di confezionamento avanzato di Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Questo processo combina un’unità processore grafico (GPU) con sei chip di memoria a larghezza di banda elevata per consentire la trasmissione di dati ad alta velocità e le prestazioni complessive necessarie per addestrare modelli linguistici AI di grandi dimensioni.
TSMC ha recentemente annunciato l’intenzione di costruire una struttura da 2,9 miliardi di dollari per l’imballaggio avanzato di chip a Miaoli, Taiwan, per soddisfare la crescente domanda di intelligenza artificiale.
Secondo Yole Intelligence, il mercato dei servizi avanzati di confezionamento di chip valeva 44,3 miliardi di dollari nel 2022 e si prevede che crescerà a un tasso annuo composto del 10,6% dal 2022 fino a raggiungere i 78,6 miliardi di dollari entro il 2028.
La tecnologia di packaging dei chip 3D di Intel è attualmente sviluppata principalmente nello stato americano dell’Oregon e la sua principale base di produzione è nello stato del New Mexico. La società prevede di spendere un totale di oltre 10 miliardi di dollari in quest’area nel Nuovo Messico e in Malesia nel prossimo decennio.
Intel ha affermato che sta parlando con diversi clienti ed è disposta a offrire servizi di confezionamento dei chip anche se i clienti non producono chip con il servizio di fonderia di Intel.
Intel in precedenza si concentrava sulla produzione, confezionamento, assemblaggio e test dei propri chip internamente. Negli ultimi anni ha intrapreso una massiccia trasformazione per aprire questi servizi a clienti esterni per creare nuovi motori di crescita.
La Malesia è già una base vitale per il confezionamento, l’assemblaggio e il test dei chip per Intel, che impiega 15.000 dipendenti nel paese, di cui 6.000 nel centro di progettazione dei chip.
In India, Intel gestisce il suo più grande centro di progettazione e ingegneria al di fuori degli Stati Uniti con 14.000 dipendenti.
Intel gestisce inoltre siti di produzione di chip avanzati in Irlanda e Israele e sta espandendo la produzione di chip in Germania e impianti di confezionamento di chip in Polonia e Vietnam.
Antonio Albanese
